3月24-25日，“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京召开。工业和信息化部副部长怀进鹏、中国工程院院士倪光南、中国半导体行业协会理事长周子学、国家集成电路产业投资基金股份-澳门新莆京在线(中国)Best App Store总经理丁文武等出席了大会。我公司代表参加了本次会议。
本次年会以“构筑创新开放格局共谋十三五跨越发展”为主题，中国工程院院士倪光南，中芯国际董事长周子学，国家集成电路产业投资基金股份-澳门新莆京在线(中国)Best App Store总经理丁文武，北京经济技术开发区管委会副主任绳立成，中国科-澳门新莆京在线微电子研究所所长叶甜春，工业和信息化部电子信息司司长刁石京，分别做了主题演讲。演讲主题围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势，探讨了创新发展、突破提升、开放互联等一系列议题。
2015年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家政策的推动下，中国集成电路产业实现了平稳快速增长，创新能力进一步提升。2015年中国集成电路企业全年销售额达到3690.8亿元，设计、制造、封测三业销售额分别为1325亿、900.8亿及1384亿，设计和制造环节增速明显，产业结构更趋平衡。展望“十三五”，我国集成电路产业将进入深度调整与转折期，这将是我国实现“弯道超车”的机遇期，也是发展的攻坚期。
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