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美国时间10月21日-10月23日，由华美半导体协会等主办的“中美产业与技术投资高峰论坛暨华美半导体第25届年会”在美国硅谷圆满举办，中国驻旧金山总领馆副总领事邓繁华参加论坛并致辞，来自中美半导体企业、投资机构，以及国内相关科技园区和服务机构的百余名代表参加了此次论坛，我司代表陪同合肥高新建设投资集团总裁蔡霞一行共7人参加了此次大会。
此次大会特邀到了FinFET技术的发明者、美国加州大学伯克利分校教授胡正明进行演讲，从FinFET的基本概念到未来趋势方面为与会嘉宾进行了解读与分析，引起热烈反响。
在论坛期间，合肥高新区代表团代表与业界人士开展了友好的交流，宣传了合肥市发展集成电路产业的现状和政策支持，为今后的合作打下基础，并与半导体企业代表进行了深入的沟通，加深了他们对合肥的了解，为吸引更多企业、项目、资金来肥发展起到了推动的作用。
华美半导体协会多年来与合肥市及我司保持了良好的互动关系，利用华美半导体协会的平台作用，扩大我市集成电路产业在硅谷地区的影响力。
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