12月13日,“北京奕斯伟COF卷带专家评审会”在新站高新区管委会举办。会议邀请了安徽大学、晶合集成电路、京东方等单位的专家、学者为项目进行评审,我司负责人也受邀作为评审专家参加了本次会议。新站高新区管委会相关单位代表参加了本次会议。 会上,项目组负责人汇报了北京奕斯伟COF卷带项目技术研发、生产建设方案等情况。与会专家在听取项目汇报后进行了认真讨论,认为项目建议书思路明确,具有可操作性、现实性。该项目的建设将有助于合肥形成半导体产业上下游企业的集聚效应,提高产业链各环节产品国产化率,加快实现进口替代,提升我国高端显示产品的全球竞争地位。下一步,项目组将根据专家所提意见和建议,围绕几个重点问题作进一步补充完善。 COF是一种驱动IC 封装技术,是运用软性基板电路作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块与软性基板电路上的内引脚进行接合的技术,全球仅有少数几个半导体发达国家或地区掌握核心技术。
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